化学式：
H3PO4
分子量：
97.99
规格：
85%浓度，金属小于100ppb
性状：
无色无味透明液体，中强酸
用途：
主要用于半导体晶圆蚀刻，去除氮化硅层结构和清洗作用。
包装贮存：
20L、200L、IBC吨桶以及槽车包装
